溫度冷熱沖擊試驗箱

溫度冷熱沖擊試驗箱

產(chǎn)品用途：

   冷熱沖擊試驗箱也叫高低溫沖擊試驗箱、冷熱沖擊試驗機(jī)，適用于電子元氣件的安全性能測試提供可靠性試驗、產(chǎn)品篩選試驗等，也可提高產(chǎn)品的可靠性和進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。

環(huán)境可靠性：

環(huán)境可靠性指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時間內(nèi)完成規(guī)定的功能的能力。產(chǎn)品在設(shè)計、應(yīng)用過程中，不斷經(jīng)受自身及外界氣候環(huán)境及機(jī)械環(huán)境的影響，而仍需要能夠正常工作，這就需要以試驗設(shè)備對其進(jìn)行驗證，這個驗證基本分為研發(fā)試驗、試產(chǎn)試驗、量產(chǎn)抽檢三個部分。

環(huán)境試驗：

環(huán)境試驗是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間，在預(yù)期的使用，運輸或貯存的所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實際使用，運輸和貯存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。

溫度冷熱沖擊試驗箱

用途：

冷熱沖擊試驗箱廣泛用于電子電器零元件、自動化零部件、通訊元件、汽車 配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的元件，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。